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标签: 光刻胶

光刻机概念股,建议收藏!!一、整机与系统集成1、张江高科:通过参股上海微电子布局

光刻机概念股,建议收藏!!一、整机与系统集成1、张江高科:通过参股上海微电子布局光刻机产业链2、上海电气:控股股东为上海微电子重要股东3、海立股份:上海电气旗下企业,参与光刻机配套设备二、核心部件①光源系统4、茂莱光学:精密光学元件核心供应商5、福晶科技:全球非线性光学晶体龙头6、波长光电:光刻机激光光学元件厂商②物镜与光学系统7、奥普光电:长春光机所旗下,承担物镜系统研发8、赛微电子:MEMS光学器件技术领先③控制系统9、电科数字:光刻机运动控制模块开发商④精密结构件10、富创精密:半导体设备精密零部件龙头11、新莱应材:高纯不锈钢材料供应商三、关键材料与设备①光刻胶与材料12、南大光电:ArF光刻胶国产化核心13、晶瑞电材:g/i线、KrF光刻胶供应商14、清溢光电:掩膜版国内龙头②辅助设备15、芯源微:涂胶显影设备国内唯一供应商四、下游制造与验证16、中微公司:刻蚀设备国际领先17、中芯国际:光刻机核心用户18、华虹半导体:特色工艺龙头五、科研与产业化19、炬光科技:高功率激光器件供应商20、苏大维格:纳米压印光刻技术储备

半导体光刻胶产业链梳理一.半导体光刻胶1.彤程新材2.南大光电3.上海新阳4.晶

半导体光刻胶产业链梳理一.半导体光刻胶1.彤程新材2.南大光电3.上海新阳4.晶瑞电材5.容大感光6.华懋科技7.鼎龙股份8.常青科技9.雅克科技10.飞凯材料11.容大感光二.面板光刻胶1.雅克科技2.飞凯材料3.百合花4.容大感光三.PCB光刻胶1.容大感光2.广信材料四.光刻胶树脂1.兴业股份2.八亿时空五.光引发剂1.久日新材2.强力新材3.扬帆新材4.新瀚新材5.华软科技六.光敏性聚酰亚胺PSPI1.鼎龙科技2.阳谷华泰3.华懋科技4.广信材料5.八亿时空6.强力新材7.瑞华泰8.万润股份9.鼎龙股份10.国风新材11.奥来德12.普利特七.溶剂1.盛剑科技2.百川股份3.西陇科学4.兴欣新材5.红宝丽a股上证指数今日看盘
半导体细分领域龙头全景,国产替代核心力量!以“半导体龙头梳理”为核心,系统性列

半导体细分领域龙头全景,国产替代核心力量!以“半导体龙头梳理”为核心,系统性列

半导体细分领域龙头全景,国产替代核心力量!以“半导体龙头梳理”为核心,系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头,覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”,体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破,以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看,这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”,在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下,具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析(一)功率半导体1.闻泰科技:中国最大功率半导体企业,主打MOSFET、二极管等,汽车电子领域渗透领先,国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂,车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导:国内IGBT龙头,聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域,车规级IGBT市占率超20%,技术对标英飞凌,受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微:功率半导体IDM龙头,布局IGBT、MEMS芯片,车规级产品验证进展顺利,IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电:汽车分立器龙头,主打晶闸管、MOSFET,覆盖汽车电子、工业控制场景,可靠性与成本优势显著,国产替代安森美、意法半导体。5.华润微:功率半导体龙头,覆盖MOSFET、IGBT,车规级与工业级双市场并重,产能规模国内领先,技术迭代对标英飞凌。(二)封测与制造6.长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业,先进封装技术全球领先,客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商,封测环节国产化核心标的。7.中芯国际:晶圆代工绝对龙头,28nm及以上成熟制程产能稳定,14nm先进制程验证中,支撑国内芯片设计企业代工需求,国产替代台积电、三星。(三)芯片设计8.卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头,主打射频开关、LNA,5G通信、智能手机领域市占率超30%,国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新:存储芯片+MCU芯片龙头,ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一,存储与控制芯片协同,覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头,车载CIS市占率超25%,旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域,替代索尼、三星。11.汇顶科技:指纹芯片全球第一,手机指纹识别市占率超40%,拓展健康监测、车规级触控方案,多场景技术延伸。12.瑞芯微:SoC龙头,覆盖消费电子、工业控制,性价比与定制化服务优势显著,开源生态完善,替代全志科技、联发科。13.中颖电子:家电主控单芯片MCU龙头,白色家电智能化核心供应商,低功耗与高集成度技术突出,替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微:国内GPU领军企业,图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域,国产GPU技术突破代表,替代英伟达、AMD。15.北京君正:存储器+处理器龙头,低功耗技术适配物联网、边缘计算,存储与处理器芯片深度整合,替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微:FPGA芯片龙头,特种FPGA覆盖军工、高端电子领域,技术壁垒高,替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份:国内多媒体芯片龙头,智能机顶盒芯片全球市占率第一,拓展AIoT、汽车电子,低功耗与算力平衡优势明显。(四)设备与材料18.北方华创:半导体高端装备龙头,覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备,28nm设备量产,14nm验证中,平台化优势显著,替代应用材料、泛林集团。19.中微公司:半导体刻蚀机龙头,5nm制程设备通过台积电验证,全球市占率前十,技术对标泛林集团,覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子:半导体+面板检测设备龙头,前道检测技术接近国际水平,客户包括中芯国际、长江存储,替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业:半导体硅片龙头,12英寸硅片国产替代核心,进入中芯国际、长江存储供应链,打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电:ArF光刻胶龙头,通过中芯国际验证,适配28nm及以下先进制程,国产替代JSR、东京应化。23.立昂微:半导体硅片+分立器件龙头,硅片与功率器件协同,覆盖成熟制程,成本控制优秀,替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技:电子特气龙头,半导体封装材料+光刻胶配套,收购LG化学光刻胶业务,技术融合加速,替代3M、Fujifilm。(五)第三代半导体与跨界龙头25.三安光电:LED芯片国内第一,第三代半导体国内第三,布局射频器件、功率器件,跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度,需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况!本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息,仅供参考,不构成投资建议!
半导体细分领域龙头全景,国产替代核心力量!以“半导体龙头梳理”为核心,系统性列

半导体细分领域龙头全景,国产替代核心力量!以“半导体龙头梳理”为核心,系统性列

半导体细分领域龙头全景,国产替代核心力量!以“半导体龙头梳理”为核心,系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头,覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”,体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破,以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看,这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”,在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下,具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析(一)功率半导体1.闻泰科技:中国最大功率半导体企业,主打MOSFET、二极管等,汽车电子领域渗透领先,国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂,车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导:国内IGBT龙头,聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域,车规级IGBT市占率超20%,技术对标英飞凌,受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微:功率半导体IDM龙头,布局IGBT、MEMS芯片,车规级产品验证进展顺利,IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电:汽车分立器龙头,主打晶闸管、MOSFET,覆盖汽车电子、工业控制场景,可靠性与成本优势显著,国产替代安森美、意法半导体。5.华润微:功率半导体龙头,覆盖MOSFET、IGBT,车规级与工业级双市场并重,产能规模国内领先,技术迭代对标英飞凌。(二)封测与制造6.长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业,先进封装技术全球领先,客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商,封测环节国产化核心标的。7.中芯国际:晶圆代工绝对龙头,28nm及以上成熟制程产能稳定,14nm先进制程验证中,支撑国内芯片设计企业代工需求,国产替代台积电、三星。(三)芯片设计8.卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头,主打射频开关、LNA,5G通信、智能手机领域市占率超30%,国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新:存储芯片+MCU芯片龙头,ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一,存储与控制芯片协同,覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头,车载CIS市占率超25%,旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域,替代索尼、三星。11.汇顶科技:指纹芯片全球第一,手机指纹识别市占率超40%,拓展健康监测、车规级触控方案,多场景技术延伸。12.瑞芯微:SoC龙头,覆盖消费电子、工业控制,性价比与定制化服务优势显著,开源生态完善,替代全志科技、联发科。13.中颖电子:家电主控单芯片MCU龙头,白色家电智能化核心供应商,低功耗与高集成度技术突出,替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微:国内GPU领军企业,图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域,国产GPU技术突破代表,替代英伟达、AMD。15.北京君正:存储器+处理器龙头,低功耗技术适配物联网、边缘计算,存储与处理器芯片深度整合,替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微:FPGA芯片龙头,特种FPGA覆盖军工、高端电子领域,技术壁垒高,替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份:国内多媒体芯片龙头,智能机顶盒芯片全球市占率第一,拓展AIoT、汽车电子,低功耗与算力平衡优势明显。(四)设备与材料18.北方华创:半导体高端装备龙头,覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备,28nm设备量产,14nm验证中,平台化优势显著,替代应用材料、泛林集团。19.中微公司:半导体刻蚀机龙头,5nm制程设备通过台积电验证,全球市占率前十,技术对标泛林集团,覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子:半导体+面板检测设备龙头,前道检测技术接近国际水平,客户包括中芯国际、长江存储,替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业:半导体硅片龙头,12英寸硅片国产替代核心,进入中芯国际、长江存储供应链,打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电:ArF光刻胶龙头,通过中芯国际验证,适配28nm及以下先进制程,国产替代JSR、东京应化。23.立昂微:半导体硅片+分立器件龙头,硅片与功率器件协同,覆盖成熟制程,成本控制优秀,替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技:电子特气龙头,半导体封装材料+光刻胶配套,收购LG化学光刻胶业务,技术融合加速,替代3M、Fujifilm。(五)第三代半导体与跨界龙头25.三安光电:LED芯片国内第一,第三代半导体国内第三,布局射频器件、功率器件,跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度,需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况!本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息,仅供参考,不构成投资建议!
我问了在芯片厂上班的老同学,日本怎么突然就造出2nm芯片了。他摘了工牌,说得

我问了在芯片厂上班的老同学,日本怎么突然就造出2nm芯片了。他摘了工牌,说得

我问了在芯片厂上班的老同学,日本怎么突然就造出2nm芯片了。他摘了工牌,说得直白:技术是IBM给的,钱是政府撒的。Rapidus这公司才成立三年,背后站着丰田索尼八大财团,政府一把塞了1.7万亿日元。关键还在材料。日本攥着全球七成光刻胶,蚀刻机清洗机全是自家造,拼设备比谁都稳。可试产良率还卡在五成以下,离量产要求的七成差着一截。台积电明年就上2nm产线,他们得熬到2027年——这三年够对手跑完下一程了。

光刻胶“出货王”即将上会

根据弗若斯特沙利文市场研究,在12英寸集成电路领域,i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右,BARC、KrF光刻胶国产化率1%-2%左右,ArF光刻胶国产化率不足1%。2023年度,恒坤新材的SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位...
美国终于想通了:以前中国没有的芯片,他不卖给中国,结果中国自主研发,过几年,就突

美国终于想通了:以前中国没有的芯片,他不卖给中国,结果中国自主研发,过几年,就突

美国终于想通了:以前中国没有的芯片,他不卖给中国,结果中国自主研发,过几年,就突破了,就不要美国的了!在全球科技版图上,芯片是无形的命脉,承载着工业与信息化的命门。21世纪初,中国芯片产业在国际封锁下艰难起步,设备、资金、技术无一不缺,却埋下自立自强的种子。美国以技术霸权设下重重壁垒,试图遏制中国科技崛起,殊不知,这份压力点燃了中国自主研发的火花。从28纳米到14纳米,从零散突破到产业链成型,中国用行动回应封锁,悄然改写全球半导体格局。这究竟是一场怎样的逆袭?中国如何在夹缝中开出一条生路?2000年,全球半导体产业被美国、台湾、韩国等少数地区牢牢掌控,中国芯片产业尚处萌芽,技术落后,设备匮乏。28纳米工艺对当时的中国企业而言遥不可及,中芯国际初创时,面临资金短缺与国际限制的双重困境。厂房建设初期,需从《瓦森纳协定》的严格管控中艰难引进设备,每台光刻机的采购耗时数月,谈判过程复杂而漫长。资金筹措同样艰难,需四处奔走,靠项目计划书争取投资。2004年,中芯国际在香港和纽约上市,成为全球第三大芯片代工厂,为高通、博通代工芯片,标志着中国在全球半导体领域占据一席之地。尽管如此,技术差距与外部压力依然如影随形,芯片设计、制造、材料等环节均依赖进口,自主能力薄弱。2019年,美国对中国科技企业的限制骤然升级,华为被列入实体清单,英伟达、AMD的高性能芯片如H100被禁止出口。2020年,制裁进一步扩展至中芯国际,ASML的光刻机无法采购,EDA软件、光刻胶等关键环节均受限。芯片制造工艺复杂,从设计到生产,每一步都需顶尖技术支撑,国际供应链的断裂让中国科技企业面临巨大挑战。中芯国际依托现有28纳米设备,艰难推进14纳米工艺研发,工程师们反复优化参数,历经无数次试验,2023年实现量产,良率达95%,超越部分国际厂商。华为海思的麒麟9000s芯片同期问世,性能逼近国际一流,功耗降低10%,展现了国产芯片的竞争力。武汉长江存储的3DNAND闪存芯片市场份额从5%跃升至18%,跻身全球前三,显示出中国在存储领域的突破。上海微电子的国产光刻机研发稳步推进,28纳米工艺实现稳定量产,填补了国内设备空白。华大九天的EDA软件从无到有,逐步覆盖芯片设计需求,南大光电的光刻胶也实现量产,补齐了产业链关键环节。这些突破源于无数工程师的持续努力,研发团队加班加点,攻克技术难关,逐步摆脱对外部技术的依赖。美国的制裁政策却适得其反,英特尔2023年市值下跌近40%,高通财报表现低迷。2025年4月,英伟达的H20芯片被列入管制清单,市值蒸发1900亿美元,其高管频频访华,试图稳住市场份额。2025年7月,美国调整政策,允许出口H20芯片和RTXPROGPU,承认中国自主研发能力已削弱低端芯片限制的意义。中国企业拿到芯片后,迅速展开逆向工程,优化设计,推出的国产芯片性能更优。2025年7月,北京的中国国际供应链促进博览会成为全球焦点,中芯国际展示的14纳米芯片和华为昇腾AI芯片算力达400TFLOPS,吸引众多关注。同期,中芯国际晶圆出货量接近400万片,资本支出45亿美元,仅次于台积电和三星。清华大学的光量子芯片研究取得进展,处理速度远超传统芯片。百度飞桨、阿里灵杰等平台与国产芯片深度整合,吸引20多万开发者加入“女娲”开源社区,撼动英伟达CUDA生态。这场芯片突围战,与中国高铁、电动车等领域的逆袭如出一辙。2008年,CR400复兴号以350公里时速运行,核心部件全部国产;比亚迪电池技术让电动车续航突破600公里,全球市场份额第一。这些案例表明,外部封锁反而激发了中国产业的创新动力。中国芯片产业的崛起,改写了全球科技格局。自主研发的突破不仅增强了产业韧性,也推动了国产化生态的形成。从光刻机到EDA软件,从芯片设计到制造,中国逐步构建起完整的产业链条。这种模式并非一蹴而就,而是无数技术人员、企业的共同努力,面对封锁不退缩,迎难而上,逐步实现技术自立。芯片产业的突破还带动了人工智能、5G等领域的快速发展,国内企业的创新能力持续提升。全球半导体市场因此更加多元化,单一技术霸权的影响力逐渐减弱。中国芯片产业的经验,展现了在逆境中通过自主创新实现突破的可行性,为其他领域提供了借鉴。
八亿时空百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成 达产后年营收超亿元

八亿时空百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成 达产后年营收超亿元

上证报中国证券网讯(记者李兴彩)7月21日下午,八亿时空高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式在绍兴上虞举行。公司百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线顺利建成,并已经具备完善的工艺条件和相关配套措施,经过多...
光刻胶概念表现活跃 凯美特气涨停

光刻胶概念表现活跃 凯美特气涨停

上证报中国证券网讯6月30日早盘,光刻胶概念表现活跃,截至9时33分,凯美特气涨停,蓝英装备、波长光电、兴业股份涨超8%,常青科技等跟涨。